اصول تکنولوژی لحیم کاری اتصال سرب: از ریزساختار به قابلیت اطمینان / Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

اصول تکنولوژی لحیم کاری اتصال سرب: از ریزساختار به قابلیت اطمینان Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

  • نوع فایل : کتاب
  • زبان : انگلیسی
  • نویسنده : Tae-Kyu Lee
  • چاپ و سال / کشور: 2015
  • شابک / ISBN : 978-1-4614-9265-8, 978-1-4614-9266-5

Description

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
اگر شما نسبت به این اثر یا عنوان محق هستید، لطفا از طریق "بخش تماس با ما" با ما تماس بگیرید و برای اطلاعات بیشتر، صفحه قوانین و مقررات را مطالعه نمایید.

دیدگاه کاربران


لطفا در این قسمت فقط نظر شخصی در مورد این عنوان را وارد نمایید و در صورتیکه مشکلی با دانلود یا استفاده از این فایل دارید در صفحه کاربری تیکت ثبت کنید.

بارگزاری