فناوری چسب برای کاربردهای الکترونیکی . مواد، فرآیندها ، قابلیت اطمینان / Adhesives Technology for Electronic Applications. Materials, Processes, Reliability

فناوری چسب برای کاربردهای الکترونیکی . مواد، فرآیندها ، قابلیت اطمینان Adhesives Technology for Electronic Applications. Materials, Processes, Reliability

  • نوع فایل : کتاب
  • زبان : انگلیسی
  • نویسنده : James J. Licari and Dale W. Swanson (Auth.)
  • ناشر : William Andrew
  • چاپ و سال / کشور: 2005
  • شابک / ISBN : 978-0-8155-1513-5

Description

"I recommend this book without reservation to everyone in electronics who must understand adhesives, or make decisions about adhesives, or both." - George RileyContent: Preface, Pages vii-viiiAcknowledgements, Pages ix-x1 - Introduction, Pages 1-372 - Functions and Theory of Adhesives, Pages 39-943 - Chemistry, Formulation, and Properties of Adhesives, Pages 95-1684 - Adhesive Bonding Processes, Pages 169-2605 - Applications, Pages 261-3466 - Reliability, Pages 347-3917 - Test and Inspection Methods, Pages 393-430Appendix, Pages 431-439Index, Pages 441-457
اگر شما نسبت به این اثر یا عنوان محق هستید، لطفا از طریق "بخش تماس با ما" با ما تماس بگیرید و برای اطلاعات بیشتر، صفحه قوانین و مقررات را مطالعه نمایید.

دیدگاه کاربران


لطفا در این قسمت فقط نظر شخصی در مورد این عنوان را وارد نمایید و در صورتیکه مشکلی با دانلود یا استفاده از این فایل دارید در صفحه کاربری تیکت ثبت کنید.

بارگزاری